隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不斷升級(jí)，COB（Chip On Board，芯片直接封裝到基板）在LED、傳感器、車規(guī)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。為了滿足高精度、高效率和可追溯性的要求，在線激光鐳雕技術(shù)已成為COB生產(chǎn)線上的重要環(huán)節(jié)。2025年的最新工藝更注重高速、智能化、低熱影響和MES數(shù)據(jù)閉環(huán)，本文將詳細(xì)解析COB在線激光鐳雕的最新流程。

一、工藝目標(biāo)與應(yīng)用場(chǎng)景

COB在線激光鐳雕的主要作用是對(duì)基板或封裝好的器件表面進(jìn)行永久性標(biāo)識(shí)，包括：

* 二維碼（Data Matrix / QR碼）
* 產(chǎn)品型號(hào)、批次號(hào)
* 企業(yè)LOGO、防偽碼
* 追溯信息（生產(chǎn)日期、工單號(hào)）

主要應(yīng)用于：

* LED COB模組
* 光電傳感器
* 車載電子模塊
* 高端芯片封裝

二、2025版COB在線激光鐳雕工藝特點(diǎn)

相比早期的離線鐳雕，新版在線工藝具有以下優(yōu)勢(shì)：

1. 全自動(dòng)化：與COB固晶、焊線、點(diǎn)膠、固化、測(cè)試等環(huán)節(jié)無(wú)縫對(duì)接。
2. 高速掃描：采用超高速振鏡+MOPA光纖激光器，單枚二維碼鐳雕時(shí)間可縮短至0.2秒。
3. 低熱影響：激光脈寬控制在納秒/皮秒級(jí)，避免對(duì)LED芯片造成熱損傷。
4. 防反光算法：適應(yīng)高反射金屬基板（如鋁基板）的標(biāo)刻需求。
5. MES閉環(huán)追溯：鐳雕信息實(shí)時(shí)上傳MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)批次全流程可追溯。

三、COB在線激光鐳雕最新工藝流程

1. 工件上料與定位

* 自動(dòng)上料機(jī)將COB模組托盤(pán)輸送至鐳雕工作臺(tái)。
* CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別定位點(diǎn)（Mark點(diǎn)或邊緣輪廓），確保鐳雕位置精確到±0.01mm。

2. 工藝參數(shù)匹配

* 系統(tǒng)根據(jù)MES下發(fā)的工單數(shù)據(jù)自動(dòng)加載對(duì)應(yīng)鐳雕內(nèi)容與工藝參數(shù)（功率、頻率、脈寬、掃描速度）。
* 不同材質(zhì)（鋁基板、陶瓷基板、FR4）自動(dòng)匹配最優(yōu)激光波長(zhǎng)與能量。

3. 激光鐳雕

* 光源選擇：多采用20~50W MOPA光纖激光器或皮秒激光器，波長(zhǎng)1064nm（針對(duì)金屬）或355nm（針對(duì)塑料/陶瓷）。
* 掃描方式：振鏡掃描+場(chǎng)鏡聚焦，二維碼采用網(wǎng)格掃描，文字圖案采用單線描邊。
* 防損傷措施：采用低功率多次掃描策略，避免一次性高能量導(dǎo)致基板變形或LED芯片焊點(diǎn)損傷。

4. 在線檢測(cè)與糾偏

* 實(shí)時(shí)OCR/二維碼識(shí)別，檢測(cè)鐳雕清晰度與信息正確性。
* 若發(fā)現(xiàn)二維碼缺筆斷碼，系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整功率重刻或判廢處理。
* 自動(dòng)糾偏算法可在基板微小位移情況下保持鐳雕位置精準(zhǔn)。

5. 數(shù)據(jù)回傳與追溯

* 鐳雕完成后，系統(tǒng)將二維碼與生產(chǎn)批次信息實(shí)時(shí)回傳MES/ERP。
* 建立數(shù)據(jù)庫(kù)，可在售后階段追溯至具體生產(chǎn)工藝、設(shè)備、操作員、材料批次。

6. 下料與流轉(zhuǎn)

* 完成鐳雕的工件通過(guò)自動(dòng)下料機(jī)傳送至下道工序（如測(cè)試、封裝）。
* 不良品自動(dòng)分揀至不合格托盤(pán)，方便后續(xù)分析。

四、關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)

技術(shù)環(huán)節(jié)	2025新升級(jí)點(diǎn)	技術(shù)意義
激光源	MOPA/皮秒混合平臺(tái)	兼顧高速與低熱影響
振鏡系統(tǒng)	2000mm/s高速掃描	提升產(chǎn)能，減少單片加工時(shí)間
視覺(jué)定位	AI邊緣識(shí)別	提高復(fù)雜形狀基板的定位精度
數(shù)據(jù)接口	OPC UA / MES API	實(shí)現(xiàn)全線數(shù)據(jù)互聯(lián)
防反光	動(dòng)態(tài)功率調(diào)節(jié)	保證鋁基板標(biāo)刻質(zhì)量
質(zhì)量檢測(cè)	在線OCR+對(duì)比算法	降低返工與報(bào)廢率

五、質(zhì)量控制與維護(hù)建議

1. 定期標(biāo)定振鏡與CCD系統(tǒng)，確保長(zhǎng)期精度。
2. 使用恒溫除塵系統(tǒng)，防止鐳雕煙塵附著影響光路。
3. 建立工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，為不同批次材料匹配最佳鐳雕參數(shù)。
4. 對(duì)操作員進(jìn)行MES操作與異常處理培訓(xùn)，減少人為失誤。

六、未來(lái)趨勢(shì)（2026~2028展望）

* 全光譜激光鐳雕：可適應(yīng)更多基板和封裝材料。
* AI自適應(yīng)功率調(diào)節(jié)：根據(jù)實(shí)時(shí)成像判斷雕刻深度和對(duì)比度。
* 無(wú)接觸3D鐳雕：應(yīng)對(duì)曲面COB模組標(biāo)刻需求。
* 更高分辨率二維碼：實(shí)現(xiàn)更小面積存儲(chǔ)更多追溯信息。

結(jié)語(yǔ)：

COB在線激光鐳雕已從傳統(tǒng)的打碼設(shè)備升級(jí)為智能化生產(chǎn)環(huán)節(jié)的核心節(jié)點(diǎn)。2025最新版工藝在精度、速度、追溯性和穩(wěn)定性方面都有顯著提升，對(duì)于追求高品質(zhì)和全流程可控的電子制造企業(yè)而言，這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成為不可或缺的競(jìng)爭(zhēng)力。